集成于 OrCAD 流程的前端信号完整性分析环境。设计工程师无需仿真专家背景，即可在布局前完成高速网络拓扑探索与信号质量验证，分析结果直接转化为布线约束。
OrCAD PCB SI 将信号完整性分析前移到 PCB 设计流程最前端，让设计工程师在不依赖专职 SI 团队的情况下，对关键高速网络进行拓扑级探索与质量验证。阻抗、反射、串扰等核心指标在布局前即可评估，把"事后仿真补救"变为"事前约束预防"。
基于与 Sigrity 同源的分析技术，它支持传输线建模、端接方案对比与拓扑扫描，分析结果可直接转换为线长、拓扑、时序等布局布线约束并回写设计数据库，实现"分析即约束"的高速设计闭环。图形化向导式操作大幅降低了 SI 分析的专业门槛。
布局前对关键网络进行拓扑级仿真，评估端接方案与走线策略。
分析结果直接转换为线长、拓扑与时序约束，避免人工转录错误。
定位敏感网络的耦合风险与阻抗失配点，指导层叠与间距优化。
基于真实层叠参数的传输线模型，评估阻抗连续性与损耗。
分析模型与设计数据库同源，无需格式转换与重复建模。
全球应用最广泛的商用原理图设计解决方案。现代化的直观界面、动态 ERC 实时校验、内建混合信号仿真与云端协同能力，配合 CIS 元器件信息系统与 Live BOM 实时供应链洞察，让设计、验证与协作比以往任何时候都更快。
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