业界广泛采用的电热协同直流分析工具。将 IR Drop 与焦耳热温升的双向耦合纳入同一仿真流程，精确预测电流密度与温度分布，让供电可靠性评估贴合真实工况。
大电流供电场景下，电压降与温升相互耦合：电流产生焦耳热，温度又反过来改变金属电阻率。PowerDC 将这种电热双向耦合纳入同一仿真流程，是业界广泛采用的直流供电分析标准工具。
它为 IC 封装与 PCB 提供精确的 IR Drop 分析、铜箔与过孔的电流密度分布热图以及板级温度场预测，帮助工程师发现过流热点、评估过孔载流能力、量化器件端供电裕量。What-if 快速迭代支持层叠、铜厚、过孔方案的对比评估，让电源网络设计在布局阶段即收敛到可靠方案，避免产品在现场出现供电问题。
完整电源网络直流压降计算，器件端供电裕量清晰量化。
电阻率随温度变化的迭代求解，结果贴合真实工况。
铜箔与过孔电流密度分布直观呈现，过流风险即时定位。
板级与封装温度分布仿真，支撑散热设计与布局优化。
层叠、铜厚、过孔方案快速对比，加速设计收敛。
高速互连频域全波分析的行业标杆。为先进 IC 封装及 PCB 精确提取宽带 S 参数模型，评估插损、回损与串扰指标，为 DDR、SerDes 等高速接口提供从版图到链路裕量的完整验证。
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